3個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)解決“滅菌不徹底”導(dǎo)致的系統(tǒng)染菌
滅菌是發(fā)酵過程中杜絕雜菌污染的核心環(huán)節(jié),但其有效性并非僅由“高溫高壓”單一因素決定。它是一套環(huán)環(huán)相扣的系統(tǒng)工程,任一節(jié)點(diǎn)的疏漏都可能導(dǎo)致全線潰敗。
滅菌不徹底的主要表現(xiàn)形式
滅菌不徹底并非毫無征兆,它通常通過一些可觀察的現(xiàn)象暴露出來。
? 批次性污染:同一滅菌批次(如同一滅菌鍋)的多個(gè)培養(yǎng)單元(如菌棒、發(fā)酵罐)出現(xiàn)大面積、雜色(如黑、綠、黃、紅均有)的污染,這通常是滅菌環(huán)節(jié)存在系統(tǒng)性問題的強(qiáng)烈信號。 ? 污染位置固定:若污染總在菌棒或發(fā)酵罐的特定位置(如中心、底部或角落) 出現(xiàn),很可能該處存在蒸汽無法穿透的“死角”,導(dǎo)致局部溫度不達(dá)標(biāo)。 ? 特定耐熱雜菌污染:如果頻繁檢出耐熱的芽孢桿菌或霉菌孢子,這表明當(dāng)前的滅菌強(qiáng)度(溫度或時(shí)間)不足以殺滅這些抗逆性極強(qiáng)的微生物。
導(dǎo)致滅菌失敗的關(guān)鍵漏洞
滅菌失敗很少是單一原因造成的,通常是設(shè)備、工藝、物料和人為因素共同作用的結(jié)果。
1. 設(shè)備與工藝的“硬傷” ? 冷空氣死角:這是高壓滅菌中最常見的陷阱。如果滅菌鍋內(nèi)的冷空氣未完全排盡,會形成“假壓”,導(dǎo)致儀表顯示壓力達(dá)標(biāo),但實(shí)際溫度遠(yuǎn)低于要求(如121℃)。在高寒地區(qū),由此造成的污染率可高達(dá)40%。 ? 設(shè)備死角與設(shè)計(jì)缺陷:發(fā)酵罐內(nèi)的攪拌軸拉桿、冷卻盤管支撐件、法蘭連接處等,若設(shè)計(jì)或安裝不當(dāng),容易積存污垢,形成蒸汽無法穿透的“死角”。同樣,管道坡度不對或采用非無菌閥門(如截止閥而非隔膜閥),也會形成滅菌盲區(qū)。 ? 滅菌設(shè)備故障:滅菌鍋的壓力表、溫度計(jì)不準(zhǔn)或密封圈老化漏氣,都會導(dǎo)致滅菌參數(shù)失真和失效。 2. 物料與裝載的“陷阱” ? 原料性狀與預(yù)處理:淀粉質(zhì)原料(如玉米芯、木屑)若含有大顆粒或結(jié)塊,在滅菌時(shí)蒸汽難以穿透,易形成“夾生料”,包藏活菌。畜禽糞便等培養(yǎng)料若未充分腐熟,本身含菌量極高。 ? 裝載過密:在滅菌鍋內(nèi),料袋/物料堆積過緊過密,會嚴(yán)重阻礙蒸汽的流動和穿透,導(dǎo)致中心溫度不足(可能低于85℃),無法徹底滅菌。 3. 操作流程的“疏忽” ? 滅菌參數(shù)不達(dá)標(biāo):未能嚴(yán)格遵守滅菌所需的溫度-時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)。例如,高壓滅菌需121℃維持15-30分鐘(視物料而定),常壓滅菌需100℃維持8小時(shí)以上。時(shí)間不足是芽孢存活的主因。 ? 滅菌后二次污染:滅菌后的物料在冷卻過程中,若環(huán)境空氣潔凈度不夠,會因溫度下降產(chǎn)生負(fù)壓而“倒吸”帶菌空氣,造成二次污染。
為了更直觀地理解這套系統(tǒng)工程,我們可以通過下圖來梳理其核心邏輯、關(guān)鍵控制點(diǎn)及升級策略:
構(gòu)建可靠的滅菌防御體系
要堵上這些漏洞,需從技術(shù)、管理和監(jiān)測三個(gè)方面系統(tǒng)入手。
? 技術(shù)升級:彌補(bǔ)硬件短板
對于頑固的耐熱芽孢桿菌和霉菌孢子污染,可考慮引入過氧化氫銀離子等高效消毒劑進(jìn)行深度消毒,其汽化狀態(tài)具有良好的穿透性,能有效處理復(fù)雜死角。同時(shí),定期進(jìn)行設(shè)備維護(hù),消除物理死角。? 流程優(yōu)化:確保操作一致性
制定極為詳盡的標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程(SOP),明確規(guī)定不同物料的裝載方式、滅菌參數(shù)、冷空氣排放操作等。并引入滅菌效果驗(yàn)證,定期使用生物指示劑(如耐熱的枯草芽孢桿菌紙條)來證實(shí)滅菌程序的有效性,而非僅僅依賴儀表讀數(shù)。? 管理強(qiáng)化:落實(shí)人與責(zé)任
加強(qiáng)人員培訓(xùn),讓每位操作者都深刻理解滅菌原理和偏差后果。同時(shí),建立完整的培養(yǎng)基和物料使用追溯記錄,確保一旦出現(xiàn)問題可快速溯源。


